Lutowanie BGA. Reballing

Zaplecze techniczne

Serwis nasz posiada odpowiednie zaplecze warsztatowe, co jednak najważniejsze - dysponujemy ogromnym doświadczeniem, nasi technicy mają za sobą tysiące poprawnie przelutowanych kości. Lutujemy w oparciu o wysokiej klasy materiały oraz odpowiednie wyposażenie. Jakiekolwiek prace przy układach BGA z użyciem hot-airów są niedopuszczalne. Działania serwisowe na układach BGA przeprowadzamy za pomocą stacji lutowniczej na podczerwień Jovy BGA Rework RE-8500. To wysokiej klasy urządzenie, którego wszystkie etapy procesu są programowane: od podgrzewania, przez wygrzewanie, do schładzania. Profile pracy można modyfikować oraz kontrolować za pomocą specjalnie dedykowanej aplikacji, co daje gwarancję prawidłowo przeprowadzonego procesu – odpowiednich temperatur oraz czasów prowadzonych akcji wygrzewania i chłodzenia układu bez szkody dla samego układu i innych elementów płyty głównej.

Czym jest układ BGA

Układ BGA (Ball Grid Array) jest rodzajem układu scalonego, którego obudowa posiada wyprowadzenia w postaci kulek ze stopu lutowniczego umieszczone na całej spodniej stronie układu. W związku z ogromna liczbą wyprowadzeń układy tego typu lutuje się powierzchniowo. Zaletą takich układów są ich rozmiary i niewiele zajmowanej przestrzeni, co ma znaczenie w kontekście architektury miniaturowych urządzeń mobilnych. Wadą jest możliwość wystąpienia przerw w połączeniach układu w związku z niską odpornością kulek lutowniczych na uderzenia, napięcia mechaniczne i wstrząsy. W przypadku wystąpienia tego typu usterki rozwiązaniem jest tzw. reballing, czyli dosłownie „przekulkowanie”, zabieg polegający na wymianie spoiwa lutowniczego układu BGA.

Proces lutowania

Proces lutowania BGA za pomocą stacji lutowniczej polega na powierzchniowym rozgrzaniu układu z kontrolowanym wzrostem temperatury. Układ nie może być nagrzewany zbyt szybko, co może spowodować jego rozwarstwienie, ani zbyt wolno, czego konsekwencja może być jego przegrzanie i uszkodzenie – dlatego tak istotne jest stosowanie odpowiedniej klasy sprzętu. Po właściwym rozgrzaniu układ zostaje wyjęty, stare spoiwo wyczyszczone, za pomocą szablonu nałożone zostają nowe kulki lutownicze, układ umieszczony w odpowiednim miejscu i ponownie wlutowany. W przypadku reballingu stosowany jest ten sam układ, w przypadku awarii układu konieczna jest oczywiście jego wymiana.

Reballing czy wymiana układu?

Decyzję związaną z zastosowaniem reallingu bądź wymiany układu podejmuje serwisant na podstawie drobiazgowo przeprowadzonej diagnozy. W przypadku wadliwego lub popsutego układu reballing nie przyniesie żadnych rezultatów – jego stosowanie przynosi korzyści jedynie w kontekście utraty kontaktu wyprowadzeń obudowy i związane jest z przywróceniem przewodnictwa elektrycznego w ich obrębie. Gdy awarii ulega struktura samego układu reballing może, co prawda, przynieść chwilowe przywrócenie sprawności działania urządzenia, związane z tymczasowym odtworzeniem połączeń wewnątrz układu w wyniku jego podgrzania – nie ma to jednak nic wspólnego z naprawą i objawy związane z jego uszkodzeniem z pewnością powrócą. Stosowanie reballingu w takim przypadku jest nieuzasadnione i może mieć jedynie zadania diagnostyczne. Zasadność reballingu poparta jest zawsze odpowiednim badaniem układu.

Na każdą usługę związaną z lutowaniem układów BGA udzielamy gwarancji.

Bardzo gorąco polecamy usługi naszej firmy w zakresie lutowania BGA i naprawy płyt głównych.